德州儀器以變應變

北京新浪網 (2007-05-08 16:18)
　　更多地把製造業務外包，大力推出超低價單晶片手機平台，德州儀器這家老牌半導體公司變了。
　　冀勇慶/文
　　達拉斯是一座新興的美國城市，一條南北方向的75號高速公路橫穿其間。在這條高速公路的兩邊，散落著一棟棟低矮的廠房和科技園園區，其中駐扎著AT&T、阿爾卡特，華為、中興等鼎鼎大名的電信廠商。因此，這一帶也被稱為『通信走廊』。
　 　在75號高速公路的東側，達拉斯的東北部va區，坐落著全球第三大半導體廠商德州儀器(TI)的公司總部。由於面積實在太大，整個園區被分成了南北兩部 分。在離總部不遠的Richardson，一座現代化的工廠已經建成，這是TI耗費巨資建設的新一代工廠，採用了最新的12英寸晶圓和65納米技術。從配 套的水電氣設備已經全部z鴞黕N可以看出，這座工廠離投產的日子不遠了。但是，廠房外巨大的停車場上卻是空空蕩蕩，廠房里也空無一人，只有那藍色的玻璃幕 牆在下午陽光的照射下，反射出神秘的光芒。
　　『這座工廠去年就建好了，但是直到現在也沒有投入使用。』在Richardson地區的德州大學達拉斯分校做訪問學者的孫黎曾經在半導體行業工作過，他對此也一直迷惑不解。
　　自己生產還是代工
　 　實際上就在今年1月，TI突然宣布放棄獨立開發45納米以及更小規格的數字工藝技術，轉而與代工廠一起合作。這讓業界大吃一驚──正是TI的工程師 Jack Kilby在50年前發明了世界上首塊積體電路，才開創了真正的數字時代；對於數字工藝技術，TI一向都是自己來開發的，它也是完成晶片生產製造的必經之 路。
　　『這實際上宣告了在數字晶片領域，TI將更多地把製造業務外包給專門的代工廠來完成，晶片行業多年來的設計製造一體化的整合器件製造商(IDM)模式yY將壽終正寢。』一位業內專家認為。
　 　『的確，數字晶片產品已經越來越同一化了。5年前我們就已經將部分製造業務交給代工廠來完成，現在我們又進一步將生產工藝的研發交給他們。』雖然年紀並 不大卻滿頭銀發的TI總裁兼首席執行官Richard K. Templeton透露，『從45納米技術開始，我們將同時與幾家代工廠合作生產工藝的研發；當達到量產的時候，會選擇其中的3~4家作為我們的合作伙 伴。』據了解，新加坡特許半導體、台積電、聯電等晶片代工廠商都在積極爭取TI的外包訂單。甚至有人認為TI的Richardson工廠已經多余，TI正 在積極尋找買家，雖然TI對此失口否認。
　　TI之所以這麼做，也是為了應對半導體行業發生的巨大變化。以前，像TI這樣的IDM廠商之所 以堅持自己設計生產工藝、自己製造，主要是因為相對於高通等採用無晶圓生產廠模式(Fabless)的半導體廠商來說，垂直的IDM模式能夠為TI的產品 提供更快的上市速度，從而能夠在新產品的發布時間上占據先機。
　　但是，如今世道已經變了。一方面，台積電等代工廠的工藝設計水平通過多年 的代工磨練之後已經與IDM廠商不相上下；另一方面，Fabless公司也與徵婚的代工、封裝和測試廠商建立了更加緊密的合作，與IDM廠商在晶片上市時 間上的差距已經日漸縮小。例如，在130納米生產工藝上，高通等Fabless廠商的晶片上市時間要比TI這樣的IDM廠商落後足足24個月；到了90納 米，這個差距就已經縮小到了12~15個月；而到了65納米差距又縮小到了6個月；預計45納米時的差距將只剩下3個月！
　　與此同時，耗資巨大的工廠反而成了IDM們的財務拖累：每一家工廠都是一個可怕的吞金怪獸，必須不斷地往里扔錢才能維持正常運轉，一旦需求沒有跟上，往往就會產生巨大的虧損。因此，TI雖然已經在Richardson建好了設施最為先進的工廠，卻遲遲不敢投入使用。
　 　當然，這並不意味著TI會將所有的製造環節都外包，至少在類比領域TI不會這麼做。2006年，TI來自半導體的137億美元收入當中有40%份額還是 來自于類比業務。『類比器件一般都是產量小，批次多，對生產工藝的要求也更高一些。因此，我們會堅持一種混合(Hybird)製造的策略。』 Templeton表示。
　　而這種製造模式將能夠使TI在降低成本和提高靈活性這兩個方面保持好平衡。對於Templeton來說，他也 希望TI能夠同時將數字和類比兩塊業務都做好，雖然兩者會採用不同的廠商來生產。從目前來看，他的這種策略還是比較成功的：TI已經連續兩年實現了較快的 增長。2006年TI實現營收143億美元，比2005年增長16%；經營利潤達到34億美元，比2005年增長了32%；主要原因就是類比和數字信號處 理(DSP)業務同時實現了強勁增長。
　　手機市場的新挑戰
　　但是，另一個戰場上的微 妙變化卻使得Templeton憂心忡忡，那就是無線終端市場。在2G時代，TI占據了GSM基帶晶片60%的市場份額，幾乎是處于壟斷地位。GSM成了 2G的主流標準，GSM技術的力推者TI也成為無線終端領域的領導廠商。同時，TI也與諾基亞等手機巨頭建立了牢固的合作關係──諾基亞在其大部分手機中 均採用TI的基帶晶片。TI公司2006年有高達15%的收入來自諾基亞一家公司。除此之外，愛立信的移動平台、日本的NTT DoCoMo也大量採購TI的基帶晶片。當然，這也使得TI投入了非常大的精力來滿z玷桹簳ヸ奶j客戶的需求。
　　如今，這種與諾基亞的鐵 桿關係似乎已經不復建在。最近，諾基亞宣布，將在其部分低端手機中首次採用英飛凌的單晶片解決方案E-Goldvioce，這讓TI大吃了一驚。幾乎同 時，意法半導體(ST)宣布與愛立信在3G基帶領域進行合作，結束了愛立信只採用TI晶片的歷史；日本的瑞薩半導體也拿到了NTT DoCoMo的部分基帶晶片訂單。
　　而這些威脅還不包含野心勃勃的高通。雖然2G時代高通的手機晶片更多地被局限在了CDMA領域，但是3G時代高通已經開始大舉進攻WCDMA市場，高通首席執行官小雅各布更是宣稱，要在未來幾年內拿下50%的WCDMA晶片市場。
　　突然之間，TI發現自己面臨著將要同時失去幾家最大客戶的風險，形勢逼迫著TI必須主動出擊，力圖爭取獲得更多的手機大廠訂單。也是在最近，原來大部分採用飛思卡爾基帶晶片的摩托羅拉宣布，在3G手機中將採用TI的基帶晶片。
　　『我們認為未來手機市場的增長將主要來自兩個大的方面，一個是3G，另一個就是新興市場。』TI負責無線系統解決方案的副總裁Alain Mutricy說。如今，TI在3G市場上已經穩住了陣腳，TI推出的OMAP平台也贏得了眾多手機大廠的青睞。
　 　但是，在增長迅速的新興市場和低端市場上，TI也遇到了新的挑戰鬥由於之前TI過于關注諾基亞等大客戶的需求而對中小客戶關心不夠，很多中小型的新興市 場手機廠商早有怨言。而這個市場卻突然闖進一個強悍的掠食者──中國臺灣晶片廠商聯發科(MTK)。2006年，由於聯發科能夠提供較低價格的晶片和保姆 式服務，受到了內地手機廠商的歡迎，獲得了大部分內地手機廠商的訂單，因此而異軍突起。這也使得TI很受打擊。
　　為了擺脫這種不利的局 面，TI選擇了在低端市場(特別是超低價手機)上發力。憑借多年的技術沉澱，TI採用自己的DRP(數字射頻處理器)技術推出了Locosto和 Ecosto手機平台，首次把基帶晶片、電源管理和射頻集成到了一個單晶片上面。其中，Locosto平台更是將成本降到了30美元以下，這適合于在印度 等新興市場推出超低價手機。去年9月推出，在2006年最後一個季度內市場上就賣出了600萬部裝有Locosto平台的手機。今年，TI還會繼續在超低 價手機市場上加大投入，推出採用更加先進的45納米工藝的Locosto ULC，進一步拉低手機的價格。『我們認為超低價手機市場空間很大很大，在未來10年將會有20億新用戶，5年之內，單晶片手機將占據市場的主導地位。』 Alain Mutricy說。
　　『目前已經有14家手機廠商、50多種手機採用了我們的超低價手機平台，波導、TCL、聯想和夏新等中國手機廠商都是我們的客戶。』晶片巨頭已經開始反擊了。
　　在長達76年的公司歷史上，TI經歷過無數次的挑戰和困境，最後都奇跡般地化險為夷。這一次，TI還能夠如願嗎？